어플라이드 머티어리얼즈-베시, 차세대 패키징 협력 확대

양사는 싱가포르 EPIC 센터에서 시작된 공동 개발 프로그램을 통해 하이브리드 본딩을 넘어 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 협력 범위를 확장한다. 이는 웨이퍼 레벨부터 패널 규모까지 첨단 패키징 전체 플로우를 최적화하는 것을 목표로 한다.

2020년 싱가포르 CoE에서 개발한 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 통합 시스템 Kinex™는 이번 협력의 기반으로 활용될 예정이다. 양사는 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널 집적 등 차세대 AI·포토닉스 시스템 기반 인터커넥트 기술을 발전시킬 계획이다.